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保护气氛对无铅焊点组织与性能的影响
无铅微互连焊点形成过程中早期界面反应和过冷凝固行为研究
电子制造业准ATO模式生产计划和生产控制方法研究
I系列无铅产品枕型焊点质量改善项目的研究
基于Cadence/Mentor的SMT虚拟制造系统
SMT波峰焊虚拟制造系统的研发
无卤对表面贴装工艺焊点焊接可靠度的冲击
六西格玛方法在提升SMT回流焊过程质量中的应用研究
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电子产品组装过程常见失效机理及预防措施研究
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基于PMAC的双丝杠驱动同步运驱控制研究和应用
基于A*算法的多管线通道化自动敷设方法研究
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应用TRIZ优化数码相框粘贴工艺提高效率项目之研究
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电子制造业制造执行系统的设计与实现
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电子产品加工工艺的探索
铜粉混合铜纤维微热管的制造工艺及其传热性能分析
微热管抽真空除气技术及其系统研究
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激光微细加工在电子行业中若干应用的研究
湿热载荷下无铅焊点电阻应变研究
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有限元分析在主动拆卸结构设计中的应用
虚拟样机技术在高速插针机开发中的应用研究
高温电子封装界面失效分析及可靠性研究
LTCC基板的振动分析及其封装可靠性研究
热载荷下无铅焊点的温度电阻应变特性与应力应变模拟
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精益理论在电子制造业机电设备产能管理中的实践与研究
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剪切拉伸和温度循环条件下无铅焊点的电阻应变研究
电子整机三维自动布线空间干涉抑制技术研究
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电子产品无铅化技术研究
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基于原子力显微镜的微/纳米加工研究
电子产品无铅制程的锡球评估原则及其制程优化研究
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基于阻抗法无铅焊点的损伤特性研究
窄间隙Cu/Sn-Cu-Ni-xRE/Cu微互连焊点的组演化及力学性能的尺寸效应研究
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激光软钎焊焊点成型控制与质量评价
Cu-Cu及Cu-Al的电镀Ni低温连接界面及连接强度的研究
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热迁移效应对无铅微焊点显微组织及力学性能的影响
电子封装自动软钎焊用焊铝锡膏和焊锡丝的研制
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