合金及半导体材料性能的温度相关性理论表征方法研究

屈服强度论文 带隙能论文 折射率论文 温度相关性论文
论文详情
中文摘要第3-5页
英文摘要第5-7页
1 绪论第10-15页
    1.1 研究背景与现状第10-13页
        1.1.1 金属材料研究背景与现状第10-12页
        1.1.2 半导体材料研究背景与现状第12-13页
    1.2 研究工作主要内容第13-15页
2 体心立方金属应变率效应的温度相关性屈服强度研究第15-21页
    2.1 引言第15页
    2.2 应变率效应的温度相关性屈服强度理论表征模型第15-17页
    2.3 应变率效应的温度相关性屈服强度理论表征模型的实验验证第17-20页
    2.4 小结第20-21页
3 γ′相沉淀强化镍基高温合金屈服强度异常行为研究第21-29页
    3.1 引言第21-22页
    3.2 γ′相沉淀强化镍基高温合金屈服强度理论模型第22-25页
    3.3 γ′相沉淀强化镍基高温合金屈服强度理论模型的实验验证第25-27页
    3.4 小结第27-29页
4 半导体材料温度相关性带隙能研究第29-39页
    4.1 引言第29-30页
    4.2 温度相关性带隙能理论表征模型第30-31页
    4.3 结果和讨论第31-37页
        4.3.1 本模型与Varshni方程的对比第31-32页
        4.3.2 本模型的实验验证第32-37页
    4.4 小结第37-39页
5 半导体材料温度相关性折射率研究第39-48页
    5.1 引言第39-40页
    5.2 温度相关性折射率模型第40-41页
    5.3 结果与讨论第41-47页
        5.3.1 折射率模型的实验验证第42-46页
        5.3.2 温度和波长相关性折射率模型第46-47页
    5.4 小结第47-48页
6 总结与展望第48-52页
致谢第52-53页
参考文献第53-60页
附录第60-61页
    A 作者在攻读学位期间发表的论文第60-61页
    B 作者在攻读学位期间参与的科研项目第61页
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论文编号ABS4590797,这篇论文共61页
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