光刻机温度控制装置的设计与实现

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光刻机作为集成电路制造过程中的核心设备,其发展状况一定程度上决定集成电路的发展程度,研发出更高光刻分辨率、更高产率、更精密套刻精度的光刻机一直是世界各国微电子装备行业不断追求的目标。光刻机性能的不断提高,是由软件、控制、曝光、工件台、微环境等十多个分系统的共同发展所决定的,其中对光刻机内部和投影物镜温度的控制就是其中一项非常重要的需求指标,精密温度控制装置(Temperature Control Unit)就是用来控制光刻机这项重要指标的设备。本文所讲述的精密温度控制装置,是根据国内外相关的精密温度控制装置的发展状况,结合光刻机对温度的特殊性及高精度需求,研发出的具有自主知识产权的微电子装备。环境温度在光刻这道非常重要的工序中起着非常重要的作用,引申出光刻机的工作原理和整体结构,各个分系统的在光刻机整体中的位置,以及各个分系统对环境温度需求等等。精密温度控制系统的设计,系统建模的原理和步骤,得到TCU控制的基本模型,根据TCU控制基本模型结构,进行控制算法的研究,分析控制算法的基本过程,原理进行分析,列出控制算法的6个阶段和实现过程。最后部分是硬件的实现,加热模块和制冷模块,管路的设计,对于制冷模块采用半导体制冷的方式,即方便了控制,又节省了能源。最后部分,TCU硬件实现后在实验平台上和FAB工厂进行了可靠性运行,其运行的数据结果完全满足设计需求。
摘要第5-6页
Abstract第6页
第1章 绪论第9-19页
    1.1 课题背景第10-11页
    1.2 光刻机温度控制概述第11-16页
    1.3 控制算法简介第16-18页
    1.4 本论文研究主要内容第18-19页
第2章 光刻机的结构及控制要求第19-29页
    2.1 光刻机的系统结构第19-27页
        2.1.1 曝光分系统第20-21页
        2.1.2 工件台掩模台分系统第21-22页
        2.1.3 对准分系统第22-23页
        2.1.4 硅片传输分系统第23页
        2.1.5 掩模传输分系统第23页
        2.1.6 调焦调平分系统第23-24页
        2.1.7 整机测校分系统第24页
        2.1.8 整机框架分系统第24-25页
        2.1.9 整机控制分系统第25页
        2.1.10 整机软件分系统第25-26页
        2.1.11 整机微环境分系统第26-27页
    2.2 本章小结第27-29页
第3章 精密温度控制系统设计第29-52页
    3.1 TCU控制原理第29-30页
    3.2 TCU模型的建立第30-39页
        3.2.1 阶跃响应下系统的特性第30-32页
        3.2.2 实验数据的采集第32-33页
        3.2.3 模型结构确定第33页
        3.2.4 离线辨识第33-37页
        3.2.5 在线辨识第37-38页
        3.2.6 误差分析及结论第38-39页
    3.3 控制算法的实现第39-51页
        3.3.1 控制算法的基本过程第39-41页
        3.3.2 控制算法的原理分析第41-43页
        3.3.3 控制装置的结构原理第43-44页
        3.3.4 控制算法的实现过程第44-51页
    3.4 本章小结第51-52页
第4章 精密温度控制装置硬件结构第52-60页
    4.1 温度控制单元的硬件结构与功能的设计方案第53-56页
        4.1.1 控制单元的硬件结构设计第53-54页
        4.1.2 控制单元的功能设计第54-56页
    4.2 管路原理和机械结构设计方案第56-58页
        4.2.1 管路原理设计方案第56-57页
        4.2.2 机械结构设计方案第57-58页
    4.3 半导体制冷器设计方案第58-59页
    4.4 本章小结第59-60页
第5章 精密温度控制装置实施及效果第60-63页
    5.1 高精度温度控制装置主要技术指标第60-61页
    5.2 高精密温度控制装置实施应用第61-62页
    5.3 本章小结第62-63页
第6章 总结及展望第63-66页
    6.1 总结第63-64页
    6.2 创新点第64页
    6.3 展望第64-66页
参考文献第66-69页
致谢第69页
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