方波脉冲电压作用下PCB的绝缘击穿与电老化特性研究

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中文摘要第3-5页
英文摘要第5-6页
1 绪论第9-19页
    1.1 课题研究背景及意义第9-10页
    1.2 PCB绝缘击穿影响因素分析第10-11页
    1.3 PCB加速寿命模型分析第11-13页
        1.3.1 PCB寿命分布模型第11页
        1.3.2 PCB加速寿命分布模型第11-13页
    1.4 国内外研究现状分析第13-17页
        1.4.1 PCB短时耐受电压特性研究现状第13-15页
        1.4.2 PCB寿命模型研究现状第15-17页
    1.5 本文的主要研究内容第17-19页
2 PCB电极模型设计及其电场仿真分析第19-29页
    2.1 引言第19页
    2.2 PCB绝缘结构及绝缘材料概述第19-22页
    2.3 PCB电极模型设计第22-23页
    2.4 PCB电极结构电场仿真分析第23-27页
        2.4.1 仿真模型的建立与参数设定第23-24页
        2.4.2 仿真结果第24-27页
    2.5 小结第27-29页
3 方波脉冲电压下PCB绝缘短时耐受特性第29-49页
    3.1 引言第29页
    3.2 试验平台第29-31页
    3.3 PCB的绝缘击穿特性第31-37页
        3.3.1 互连线间距对PCB绝缘击穿电压的影响第31-32页
        3.3.2 脉冲占空比对PCB绝缘击穿电压的影响第32-33页
        3.3.3 脉冲重复率对PCB绝缘击穿电压的影响第33-34页
        3.3.4 温度对PCB绝缘击穿电压的影响第34-35页
        3.3.5 气压对PCB绝缘击穿电压的影响第35-36页
        3.3.6 击穿次数对PCB绝缘击穿电压的影响第36-37页
    3.4 温度、气压对PCB表面碳化通道形成的影响分析第37-47页
        3.4.1 温度对PCB绝缘击穿过程的影响第37-44页
        3.4.2 气压对PCB绝缘击穿过程的影响第44-46页
        3.4.3 PCB击穿碳化通道形成过程分析第46-47页
    3.5 小结第47-49页
4 PCB的绝缘电老化试验与寿命模型第49-67页
    4.1 引言第49页
    4.2 试验方案设计第49-53页
    4.3 PCB绝缘老化数据的处理与分析第53-59页
        4.3.1 PCB老化数据的威布尔分布检验第53-55页
        4.3.2 PCB电老化数据的威布尔参数估计第55-59页
    4.4 PCB加速寿命模型第59-66页
        4.4.1 电-热加速应力下PCB的寿命模型分析第59-60页
        4.4.2 模型参数估计第60-62页
        4.4.3 PCB加速寿命模型的选择与分析第62-66页
    4.5 小结第66-67页
5 结论与展望第67-69页
    5.1 结论第67-68页
    5.2 展望第68-69页
致谢第69-71页
参考文献第71-77页
附录第77页
    A.作者在攻读硕士学位期间发表的论文第77页
    B.作者在攻读硕士学位期间参与的科研项目第77页
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