环境因素及控制方法研究--以集成电路工厂光刻区为例

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集成电路产业是我国重点发展的新兴战略产业,国家集成电路十二五规划中明确了集成电路是国家战略性新兴产业,,集成电路制造业是集成电路产业中极其重要的一环。集成电路制造是一个非常复杂的流程,其中光刻是其中最重要的环节。由于光刻设备的精密性要求以及光刻材料的敏感性,环境因素会对其产生非常大的影响从而影响产品质量,尤其是微振动、颗粒污染和气态分子污染属于环境工程学需要研究的对象。本文尝试从光刻设备的原理出发,结合国内外资料及自身工作实践经验,论述上述环境因素对生产造成的影响,分析各类对光刻区生产造成影响的环境污染因子的来源以及相关控制标准的对比,进而介绍其控制原理及控制方法,包括各类设备及其应用方案,然后以层次分析(AHP)和趋势图分析的方法来对实际案例进行分析。光刻区域的环境因素很多,需综合考虑并有针对性地采取措施。本研究较完整地分析了集成电路生产线光刻区域的环境因素控制方法,推导了在微振动、颗粒污染和气态分子污染方面有效的处理流程并总结了相关经验。
摘要第3-4页
ABSTRACT第4页
符号及缩略说明第10-11页
第一章 绪论第11-22页
    1.1 背景分析第11-15页
        1.1.1 我国集成电路工业的发展第11-12页
        1.1.2 环境因素及控制方法研究的意义第12-15页
    1.2 研究内容及方法第15-20页
        1.2.1 影响光刻工序的环境因素第15-18页
        1.2.2 研究内容及方法第18-20页
    1.3 技术路线第20-22页
第二章 微振动控制方法研究第22-45页
    2.1 微振动分析第22-27页
        2.1.1 微振动来源与危害第22-23页
        2.1.2 光刻区域微振动控制标准分析第23-27页
    2.2 微振动控制分析第27-33页
        2.2.1 防微振原理及措施第27-28页
        2.2.2 光刻机独立基础第28-33页
    2.3 微振动控制实例分析第33-44页
    2.4 本章小结第44-45页
第三章 颗粒污染控制方法研究第45-68页
    3.1 颗粒污染分析第45-47页
        3.1.1 颗粒的来源、危害第45-46页
        3.1.2 光刻区域颗粒污染控制标准分析第46-47页
    3.2 颗粒污染控制分析第47-60页
        3.2.1 颗粒污染物的控制原理第47-51页
        3.2.2 颗粒污染物的控制方法第51-53页
        3.2.3 颗粒控制设备及应用第53-59页
        3.2.4 光刻区域洁净度检测第59-60页
    3.3 颗粒污染控制实例分析第60-66页
        3.3.1 延长高效和超高效过滤器的寿命第60-64页
        3.3.2 洁净空调系统可靠性的提升第64-66页
    3.4 本章小结第66-68页
第四章 气态分子污染物(AMC)的控制第68-92页
    4.1 AMC 分析第68-72页
        4.1.1 AMC 的来源、危害第68-71页
        4.1.2 光刻区域 AMC 控制标准分析第71-72页
    4.2 AMC 控制分析第72-80页
        4.2.1 AMC 的控制原理第72-74页
        4.2.2 AMC 的控制方法第74-76页
        4.2.3 AMC 污染控制相关设备及其应用第76-80页
        4.2.4 AMC 的检测第80页
    4.3 AMC 控制实例分析第80-90页
    4.4 本章小结第90-92页
第五章 结论与展望第92-97页
    5.1 结论第92-94页
    5.2 展望第94-97页
参考文献第97-101页
附录:集成电路制造及光刻工序介绍第101-117页
    1. 集成电路简介第101页
    2 IC 制造流程简介第101-105页
    3. 光刻工序简介第105-110页
    4. 光刻机的结构及原理第110-114页
    5. 光刻胶的成像机理第114-116页
    附录部分参考文献第116-117页
攻读学位期间发表的学术论文及成果第117-118页
致谢第118-120页
上海交通大学硕士学位论文答辩决议书第120-121页
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