基于国密算法的加解密和签名验签系统设计及其实现

信息安全论文 国密技术论文 软硬件协同设计论文 加解密论文
论文详情
摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第14-20页
    1.1 论文的研究意义第14-15页
    1.2 课题研究背景第15-18页
        1.2.1 信息安全第15页
        1.2.2 软硬件协同设计第15-17页
        1.2.3 国内外研究现状第17-18页
    1.3 论文研究内容及组织结构第18-20页
第二章 密码算法介绍与软硬件设计流程第20-26页
    2.1 安全密码算法介绍和对比第20-23页
        2.1.1 对称密码体制第20-21页
        2.1.2 非对称密码体制第21-22页
        2.1.3 单向密码体制第22-23页
    2.2 软硬件协同设计的基本流程第23-25页
    2.3 本章小结第25-26页
第三章 系统整体解决方案及软硬件划分第26-33页
    3.1 系统整体解决方案第26-27页
    3.2 系统软硬件模块划分第27-31页
        3.2.1 纯软件的SM2/3/4算法应用第27-28页
        3.2.2 纯软件实现性能分析第28-30页
        3.2.3 软硬件模块划分第30-31页
    3.3 芯片功能定义第31-32页
    3.4 本章小结第32-33页
第四章 SoC系统架构及硬件安全模块第33-43页
    4.1 SoC系统架构第33-34页
    4.2 SM2硬件电路模块第34-36页
    4.3 SM3硬件电路模块第36-38页
    4.4 SM4硬件电路模块第38-40页
    4.5 TRNG硬件电路模块第40-42页
    4.6 本章小结第42-43页
第五章 软件设计和调度第43-67页
    5.1 系统软件功能架构设计第43-44页
    5.2 SM2/3/4算法调度设计第44-54页
        5.2.1 AHB总线和APB总线第44页
        5.2.2 地址空间分配第44-49页
        5.2.3 接口IP调度实现第49-54页
    5.3 SM4算法加解密设计第54-56页
        5.3.1 数据分组第54-55页
        5.3.2 寄存器配置第55-56页
    5.4 SM2/3算法签名验签设计第56-66页
        5.4.1 SM3摘要生成第57-60页
        5.4.2 预处理和生成随机数/密钥对第60-63页
        5.4.3 签名验签模块设计第63-66页
    5.5 本章小结第66-67页
第六章 系统测试及评估第67-79页
    6.1 CPU及SmartL平台介绍第67-69页
        6.1.1 CK802CPU概述第67-68页
        6.1.2 SmartL平台描述第68-69页
        6.1.3 C-SkyDevelopmentSuite简介第69页
    6.2 FPGA功能验证第69-74页
    6.3 芯片测试及性能评估第74-78页
    6.4 本章小结第78-79页
结论与展望第79-80页
参考文献第80-83页
攻读学位期间的科研成果第83-85页
致谢第85页
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