光伏硅晶材料的热改性研究

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太阳能光伏发电是解决世界能源危机和环境污染的重要途径。目前硅晶太阳电池占据了光伏市场约88%的份额。硅晶材料的热改性指通过热处理或优化硅晶太阳电池制造中的热过程参数来提高晶体硅材料的光伏应用性能。它是一条低成本地提高硅晶太阳电池转换效率的重要的潜在途径。本文系统地研究了热过程参数对晶体硅中杂质状态与分布、缺陷密度的影响,以其由此导致的晶体硅电学性能的变化规律。所涉及的硅晶材料包括直拉单晶硅与定向凝固铸造多晶硅。研究主要取得以下结果:1、发现铸造多晶硅在连续冷却过程中,间隙固溶态的杂质氧有很强的沉淀趋势,而替位固溶态的碳则不然。前者在高达10℃/s的冷却速率下仍会发生可观沉淀析出;而后者在低至0.017℃/s冷却速率下也基本不发生沉淀析出。计算分析显示,硅晶中杂质碳不易发生沉淀析出的原因在于碳在硅中的扩散激活能大,扩散速率极低。2、发现无论是直拉单晶硅还是铸造多晶硅,其铁杂质的脱溶沉淀与分解重溶对热过程十分敏感,需密切关注。两种原始态的硅晶材料在300~1050℃范围加热后快速冷却至室温,其间隙铁含量均显著增加;加热温度越高,快冷后硅晶中的间隙铁含量越高;而经一定温度加热后,间隙铁含量均随冷却减缓而降低。在900~1050℃范围加热,继以50℃/s的速率快冷至室温后,两种硅晶材料中90%以上的铁仍以沉淀形式存在,其余的铁以过饱和固溶间隙态存在。对铸造多晶硅,这些过饱和的间隙铁经加热随即缓慢冷却处理后,又发生沉淀而大幅度回落下降,并随加热温度的升高而逐渐降低,900℃加热时即接近原始铸造多晶硅的间隙铁含量水平。3、0.2mm厚的多晶硅片经过1320℃以上高温退火并缓慢冷却后,其内部位错数量会显著下降。例如在1340℃退火2小时并以0.12℃/s速率冷却后,其内部位错密度降低约一半。实验显示,高温下硅晶体中位错的消长对热应力十分敏感,从而受冷却条件和材料厚度影响很大—在1320℃以上高温退火后冷却速率稍高(大于0.13℃/s)即会使多晶硅片内部位错密度增加;而厚度为13mm的铸造多晶硅块经此高温退火后即使以0.03℃/s的速度缓慢冷却,其内部的位错密度也有一定程度的升高。实验还发现,经1100℃以下温度退火并缓慢冷却后,0.2mm多晶硅片中位错密度并不降低,反而增加。4、提出原始态硅晶材料少子寿命的热衰减概念并进行系统研究。实验发现,原始态的直拉单晶硅与铸造多晶硅在300-1050℃范围加热后快冷至室温,其少子寿命均显著下降,加热温度越高,下降程度越大;而经相同的温度加热后,其少子寿命随冷却速率增加而降低;热衰减后的多晶硅片经不同加热并缓慢冷却处理后,其少子寿命均能得到不同程度的恢复,在900℃达到最大值,约为原始多晶硅片的92%。实验还发现,经过加热淬冷热衰减的铸造多晶硅比原始铸造多晶硅具有更强的抗高温热衰减能力。5、综合硅晶材料少子寿命热衰减/恢复现象与热过程中硅晶内部氧、碳和铁杂质杂质状态与位错密度变化的关联情况,提出热衰减的主要机理是硅晶中铁等金属沉淀相的分解造成的铁等金属杂质的固溶释放,它们在冷却过程中未能充分聚集沉淀,而造成较高含量的过饱和固溶铁等金属杂质或高度分散细密的二次沉淀,成为少子复合中心,使少子寿命大幅下降;而已经热衰减硅晶的少子寿命恢复的主要机理则是过饱和固溶铁等金属杂质的聚集沉淀,或细密沉淀的溶解与再次聚集沉淀为较大尺度沉淀相。6、采用650℃保温40min的退火可以有效地消除直拉单晶硅中形成的热施主,并使虚高的少子寿命和电阻率恢复到实际值。在后续高温加热后的缓慢冷却过程中,硅片的热施主会再次生成,其含量随冷却速率降低而增加,快速冷却可避免热施主的再次生成。实验还发现,慢冷至550℃后再快冷同样可避免热施主的再次生成,而且还避免了少子寿命热衰减。这一发现可用以解决消除热施主处理与少子寿命热衰减的矛盾。以上结果对晶硅太阳电池的生产中热过程的优化利用以及对硅片附加热处理的设计将具有重要的参考价值,对于低成本地提高现有晶硅太阳电池效率意义重大。部分结果公开发表后已为多晶硅太阳电池制造企业采纳应用。
摘要第1-5页
ABSTRACT第5-12页
第1章 绪论第12-44页
   ·晶体硅太阳电池的发展与现状第12页
   ·光伏硅晶材料的性质及其光伏应用性能第12-36页
     ·晶体硅太阳电池原理及技术第12-17页
       ·半导体光伏效应第12-14页
       ·晶体硅的生长及加工第14-16页
       ·硅晶太阳电池制备工艺第16-17页
     ·硅晶材料的基本电学性能第17-20页
       ·带隙和本征载流子浓度第17-18页
       ·电阻率第18-19页
       ·非平衡载流子的寿命第19-20页
     ·晶体硅中的氧第20-26页
       ·晶体硅中的氧的引入及分布第20-21页
       ·晶体硅中的热施主第21-22页
       ·晶体硅中的氧沉淀第22-26页
     ·硅晶材料中的金属杂质第26-33页
       ·硅中金属杂质的引入途径第26页
       ·硅中金属杂质的存在形式和分布第26-29页
       ·金属杂质对硅晶材料电学性能及器件性能的影响第29页
       ·晶体硅中的铁杂质第29-33页
       ·硅中铁对少数载流子的复合行为第33页
     ·硅晶材料中的位错第33-35页
       ·硅晶材料中位错产生的原因第33-34页
       ·位错对太阳电池性能的影响第34-35页
     ·光伏硅晶材料的热影响及热改性意义第35-36页
   ·光伏硅晶材料热改性相关研究现状第36-42页
     ·热施主第36-37页
     ·氧与碳的形态与分布第37-39页
     ·金属杂质的形态与分布第39页
     ·位错密度第39-40页
     ·存在的问题第40-42页
   ·本文的研究目的和主要内容第42-44页
第2章 热过程对硅晶体中氧、碳状态的影响第44-55页
   ·引言第44-45页
   ·实验方法第45-49页
     ·实验材料第45页
     ·主要实验仪器和设备第45-46页
       ·热处理炉第45页
       ·电阻率测试仪第45页
       ·傅立叶变换红外光谱仪第45-46页
     ·实验过程第46-47页
       ·试样消除热历史处理第46-47页
       ·高温加热及冷却第47页
     ·分析测试第47-49页
   ·结果与讨论第49-53页
     ·连续冷却中氧的沉淀行为第49-51页
     ·连续冷却中碳析出行为第51-53页
   ·本章小结第53-55页
第3章 热过程对硅晶体中铁杂质状态的影响第55-67页
   ·引言第55页
   ·实验方法第55-58页
     ·实验材料第55-56页
     ·主要实验设备第56-57页
     ·试样的热处理第57页
     ·间隙铁含量的测试第57-58页
   ·结果与讨论第58-66页
     ·加热温度对杂质铁状态的影响第58-60页
     ·冷却速率对杂质铁状态的影响第60-62页
     ·加热温度对经淬冷处理多晶硅片铁杂质状态的影响第62-65页
     ·保温时间对经淬冷处理多晶硅片铁杂质状态的影响第65-66页
   ·本章小结第66-67页
第4章 热过程对硅晶体中位错密度的影响第67-80页
   ·引言第67-68页
   ·实验方法第68-71页
     ·实验材料第68页
     ·主要实验设备第68页
     ·试样的热处理第68-71页
       ·铸造多晶硅片的热处理第68-70页
       ·铸造多晶硅快的热处理第70-71页
   ·结果与讨论第71-79页
     ·退火温度对硅片中位错密度的影响第71-74页
     ·退火冷却速率对硅片中位错密度的影响第74-76页
     ·高温退火对铸造多晶硅块中位错密度的影响第76-79页
   ·本章结论第79-80页
第5章 硅晶材料少子寿命的热衰减与恢复研究第80-99页
   ·引言第80-81页
   ·实验方法第81-84页
     ·实验材料第81页
     ·主要实验仪器和设备第81-82页
     ·试样的热处理第82-83页
     ·分析测试方法第83-84页
       ·少子寿命的测试第83页
       ·位错密度的测量第83-84页
   ·结果与讨论第84-97页
     ·加热温度对少子寿命的影响第84-86页
     ·冷却速率对少子寿命的影响第86-89页
     ·位错密度对晶体硅少子寿命热衰减的影响分析第89-92页
     ·加热温度对热衰减硅片少子寿命恢复的影响第92-93页
     ·保温时间对热衰减硅片少子寿命恢复的影响第93-94页
     ·热过程对硅晶材料电阻率的影响第94-97页
   ·本章小结第97-99页
第6章 光伏硅晶材料中热施主在热过程中的消长研究第99-110页
   ·引言第99页
   ·实验方法第99-101页
     ·实验材料第99-100页
     ·主要实验仪器和设备第100页
     ·原始数据测试第100页
     ·消除热施主退火第100页
     ·硅片的后续热处理第100-101页
   ·结果与讨论第101-108页
     ·原始硅片的电学性能及氧浓度分布第101-103页
     ·经消除热施主退火后硅片的电学性能第103-104页
     ·后续热过程中热施主的再形成情况第104-106页
       ·连续冷却速率的影响第104-106页
       ·两步冷却方式的影响第106页
     ·后续热过程对电学性能的影响第106-108页
   ·本章小结第108-110页
第7章 总结第110-113页
   ·结论第110-112页
   ·展望第112-113页
致谢第113-114页
参考文献第114-127页
攻读学位期间的研究成果第127-128页
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论文编号ABS536171,这篇论文共128页
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