摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
目录 | 第7-10页 |
插图和附表清单 | 第10-12页 |
第一章 绪论 | 第12-36页 |
1.1 金属颜料的特点及其应用 | 第12-13页 |
1.2 金属粉末制备技术 | 第13页 |
1.3 铜锌合金粉(铜金粉)发展过程及应用 | 第13-19页 |
1.3.1 铜金粉的发展过程 | 第13-14页 |
1.3.2 铜金粉的特性 | 第14-16页 |
1.3.3 现有的铜金粉制造工艺 | 第16-19页 |
1.4 金属粉体加工成型设备和技术 | 第19-31页 |
1.4.1 球磨机 | 第19-20页 |
1.4.2 高能球磨技术 | 第20-22页 |
1.4.3 影响高能球磨过程的因素和强化方法 | 第22-25页 |
1.4.4 高能搅拌式球磨的粉碎机理 | 第25页 |
1.4.5 高能球磨理论研究的进展 | 第25-26页 |
1.4.6 铜金粉颜料表面包覆的机理 | 第26-27页 |
1.4.7 铜金粉表面包覆和改性的方法 | 第27-29页 |
1.4.8 铜金粉制备中常用的表面改性剂 | 第29-31页 |
1.5 铜金粉颜料的应用和分类 | 第31-34页 |
1.5.1 铜金粉颜料的应用 | 第31-32页 |
1.5.2 国内外铜金粉颜料的发展状况 | 第32-34页 |
1.6 课题的目的、意义和研究内容 | 第34-36页 |
1.6.1 本课题的意义及目的 | 第34-35页 |
1.6.2 研究内容 | 第35-36页 |
第二章 实验及检测方法 | 第36-42页 |
2.1 实验器材 | 第36-37页 |
2.1.1 实验设备及仪器 | 第36页 |
2.1.2 试验原料和试剂 | 第36-37页 |
2.2 产品的性能表征 | 第37-42页 |
2.2.1 铜金粉粒径的检测 | 第37页 |
2.2.2 铜金粉的松装密度检测 | 第37-38页 |
2.2.3 铜金粉水面遮盖率的检测 | 第38-39页 |
2.2.4 铜金粉颗粒形貌及片径片厚的检测 | 第39-40页 |
2.2.5 铜金粉活性的检测 | 第40页 |
2.2.6 XPS分析 | 第40-42页 |
第三章 铜金粉的球磨制备工艺研究 | 第42-54页 |
3.1 磨球大小的选择 | 第42-43页 |
3.2 主要助剂加入量 | 第43-45页 |
3.3 球料比 | 第45-48页 |
3.4 球磨气氛 | 第48-49页 |
3.5 球磨转速 | 第49-52页 |
3.6 本章小结 | 第52-54页 |
第四章 高能球磨法制备铜金粉中研磨助剂的研究 | 第54-66页 |
4.1 单一助剂的研究 | 第54-58页 |
4.1.1 单种助剂研磨实验条件 | 第54-55页 |
4.1.2 单种助剂研磨实验结果与分析 | 第55-58页 |
4.2 确定复合助剂添加量的研究 | 第58-66页 |
4.2.1 实验条件 | 第58-59页 |
4.2.2 正交实验方案设计 | 第59页 |
4.2.3 正交实验结果与分析 | 第59-65页 |
4.2.4 综合上述分析可有以下结论 | 第65-66页 |
第五章 高能球磨对粉体的影响及抗氧化性检测 | 第66-76页 |
5.1 高能球磨对粉末晶体结构的影响 | 第66-69页 |
5.2 铜合金粉末表面成分的变化 | 第69-75页 |
5.2.1 粉末表面元素含量的变化 | 第69-71页 |
5.2.2 粉末颗粒表面金属成分的氧化程度变化 | 第71-74页 |
5.2.3 铜金粉涂料的抗氧化性检测 | 第74-75页 |
5.3 本章小结 | 第75-76页 |
第六章 结论与展望 | 第76-78页 |
6.1 实验结论 | 第76页 |
6.2 存在的问题和展望 | 第76-78页 |
致谢 | 第78-79页 |
参考文献 | 第79-84页 |
附录A | 第84页 |