无弧MEMS电接触器

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电弧开断是开关电器设计和研制的关键。在直流低压电器中,常用的熄灭电弧的方式或是依靠电磁力把电弧拉长的自然式熄弧,或是借助狭缝灭弧室等来强制熄灭电弧。然而,随着电接触器件朝着多功能化、模块化、小型化、高密度等方向发展,这给传统制造技术带来了制造工艺和灭弧技术上的挑战。微机电系统(MEMS)技术凭借其超精密集成加工的特点,具有微型化、低成本、高可靠性和可大批量生产等优势,在微电接触器件领域大有可为。电接触器件的微型化给灭弧技术带来前所未有的挑战,本文介绍了一种基于并联电阻的新型无弧通断方法。该方法将电路的通断分为两个过程,分别由主触点和辅助触点来实现。每个辅助触点串联一个限流电阻形成辅助通道,再与主触点并联,承担电路接通和分断瞬间的动态过程,转移电弧能量。主触点承担稳态过程,避免主触点在电路通断的动态过程中受到电弧的侵蚀,实现电路的无弧通断。对于上述灭弧方法,利用Simulink的电力系统模块进行了相关仿真。仿真结果验证了设计思路的可行性,并进一步在理论模型的基础上设计了一种实体模型。利用ANSYS进行了各项关键参数的优化设计,悬臂梁的长度设计为300μm,宽度设计为50μm,厚度设计为25μm,支撑弹簧数目选定为12个,厚度设计为25μm,并联电阻数目设计为23,电阻值设计为380Ω,以求达到一个合理的分断能力。对于所设计的器件在净化室进行了多次流片,并进行了相应的结构上的改进。经过反复实验,逐渐克服了刻蚀、胶上甩胶再烘胶等工艺困难,摸索出一套合适的非硅MEMS电接触器件加工工艺。对器件的初步测试验证了设计和工艺的合理性,初步实现了预定目标。针对现有的基于固定电容的灭弧电路模型,做出了基于可变电容的改进。Simulink仿真平台上的仿真初步验证了该设计方案的优越性和可行性,为下一步工作奠定了基础。
摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第11-19页
    1.1 微机电系统(MEMS)第11-15页
        1.1.1 MEMS 国内外研究现状第11-12页
        1.1.2 MEMS 的应用第12-14页
        1.1.3 MEMS 的发展趋势第14-15页
    1.2 电弧与电接触简介第15-17页
        1.2.1 开关电弧简介第15-16页
        1.2.2 现有灭弧技术简介第16-17页
    1.3 本课题研究意义与研究内容第17-19页
        1.3.1 研究意义第17-18页
        1.3.2 研究内容第18-19页
第二章 电弧熄灭的理论研究与仿真设计第19-31页
    2.1 电弧特性第19-22页
        2.1.1 电弧的产生第19-20页
        2.1.2 电弧的组成第20-21页
        2.1.3 电弧的伏安特性第21-22页
    2.2 直流电弧的熄灭第22-24页
        2.2.1 直流电弧的熄灭条件第22-23页
        2.2.2 直流电弧熄灭的方法第23-24页
    2.3 基于并联电阻的灭弧设计与仿真第24-30页
        2.3.1 并联电阻灭弧的理论依据第24-25页
        2.3.2 并联电阻灭弧原理第25-27页
        2.3.3 并联电阻灭弧仿真第27-30页
            2.3.3.1 模型I 设计与仿真分析第28-29页
            2.3.3.2 模型II 设计与仿真分析第29-30页
    2.4 本章小结第30-31页
第三章 无弧电接触器的结构设计与仿真第31-47页
    3.1 结构初步设计第31-35页
        3.1.1 整体结构与工作原理第31-32页
        3.1.2 材料选择第32-34页
        3.1.3 结构参数的选取第34-35页
    3.2 悬臂梁ANSYS 有限元分析第35-43页
        3.2.1 理论分析与计算第35-40页
            3.2.1.1 悬臂梁最大位移量与宽度的关系第38-39页
            3.2.1.2 悬臂梁最大位移量与长度的关系第39-40页
            3.2.1.3 悬臂梁最大位移量与厚度的关系第40页
        3.2.2 ANSYS 仿真结果第40-43页
            3.2.2.1 位移仿真第40-41页
            3.2.2.2 应力分析第41-42页
            3.2.2.3 模态分析第42-43页
        3.2.3 悬臂梁结构的优化设计第43页
    3.3 支撑弹簧ANSYS 有限元分析第43-46页
        3.3.1 模型建立第43-44页
        3.3.2 位移特性第44-45页
            3.3.2.1 支撑弹簧最大位移量与弹簧数目的关系第44页
            3.3.2.2 支撑弹簧最大位移量与弹簧厚度的关系第44-45页
        3.3.3 应力分析第45-46页
    3.4 本章小结第46-47页
第四章 无弧电接触器的制备与性能测试第47-65页
    4.1 非硅微加工技术介绍第47-48页
    4.2 关键工艺第48-60页
        4.2.1 光刻第48-51页
        4.2.2 溅射第51-52页
        4.2.3 电镀第52-54页
        4.2.4 刻蚀第54-56页
        4.2.5 光刻胶牺牲层工艺第56-59页
        4.2.6 净化与清洗第59-60页
    4.3 单元器件制备工艺流程第60-62页
    4.4 器件性能测试第62-64页
    4.5 本章小结第64-65页
第五章 基于可变电容的灭弧设计与仿真第65-70页
    5.1 可变电容灭弧原理设计第65-66页
    5.2 可变电容灭弧Simulink 仿真第66-69页
        5.2.1 Simulink 仿真模型构建第66-67页
        5.2.2 不同接触电压下的仿真结果第67-68页
        5.2.3 不同可变电容范围下的仿真结果第68-69页
    5.3 本章小结第69-70页
第六章 总结与展望第70-71页
参考文献第71-73页
致谢第73-74页
攻读硕士学位期间发表的学术论文和申请的专利第74页
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