摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第9-17页 |
1.1 引言 | 第9-10页 |
1.2 薄膜的生长 | 第10-12页 |
1.3 薄膜生长过程中的能量粒子轰击 | 第12-13页 |
1.4 硬度 | 第13-14页 |
1.4.1 本征硬质薄膜 | 第14页 |
1.4.2 非本征硬质薄膜(微结构强化硬质薄膜) | 第14页 |
1.5 氮化钨薄膜简介 | 第14-16页 |
1.6 选题意义及本文的主要内容 | 第16-17页 |
第2章 射频磁控溅射方法制备W(N)薄膜 | 第17-25页 |
2.1 薄膜的制备 | 第17-20页 |
2.1.1 衬底的清洗 | 第17页 |
2.1.2 实验参数设置 | 第17-20页 |
2.1.3 薄膜制备 | 第20页 |
2.2 W(N)薄膜的表征手段 | 第20-25页 |
2.2.1 X射线衍射(XRD)设备 | 第20-21页 |
2.2.2 扫描电子显微镜(SEM)设备 | 第21-22页 |
2.2.3 纳米压痕技术(MTS Nanoindenter XP) | 第22-25页 |
第3章 沉积条件对氮化钨薄膜结构、形貌及力学性能的影响 | 第25-42页 |
3.1 气体流量比的影响 | 第25-29页 |
3.1.1 XRD图谱分析 | 第25-26页 |
3.1.2 SEM图谱分析 | 第26-28页 |
3.1.3 力学性能分析 | 第28-29页 |
3.2 衬底偏压的影响 | 第29-32页 |
3.2.1 XRD图谱分析 | 第29-30页 |
3.2.2 SEM图谱分析 | 第30-31页 |
3.2.3 力学性能分析 | 第31-32页 |
3.3 沉积温度的影响 | 第32-35页 |
3.3.1 XRD图谱分析 | 第32-33页 |
3.3.2 SEM图谱分析 | 第33-35页 |
3.3.3 力学性能分析 | 第35页 |
3.4 沉积时间的影响 | 第35-40页 |
3.4.1 XRD图谱分析 | 第36页 |
3.4.2 SEM图谱分析 | 第36-39页 |
3.4.3 力学性能分析 | 第39-40页 |
3.5 本章小结 | 第40-42页 |
第4章 N原子掺杂对W(N)薄膜结构、形貌以及力学性能的影响 | 第42-47页 |
4.1 前言 | 第42-43页 |
4.2 XRD图谱分析 | 第43-44页 |
4.3 SEM图谱分析 | 第44-45页 |
4.4 力学性能分析 | 第45页 |
4.5 本章小结 | 第45-47页 |
第5章 结论 | 第47-49页 |
第6章 企业实践 | 第49-52页 |
6.1 实践单位介绍 | 第49-50页 |
6.2 企业实践内容 | 第50-51页 |
6.2.1 基本理论知识 | 第50页 |
6.2.2 实践内容 | 第50-51页 |
6.3 总结 | 第51-52页 |
参考文献 | 第52-57页 |
致谢 | 第57-59页 |
作者简介 | 第59页 |
攻读硕士学位期间研究成果 | 第59页 |