桌面级3D打印机系统的设计与实现

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3D打印技术通常又被叫做增材制造技术。它一般采用逐层叠加的方法将耗材结合在一起。Charles Hull在1983年发明了以液态树脂为材料的3D打印技术。30多年过去了,3D打印技术取得了飞速的发展。3D打印机有很多种,根据其应用方向可分为工业级和桌面级。本文的研究内容为桌面级的3D打印机。目前市面上的3D打印机大多采用RAMPS、Sanguinololu、STB_Electronics、Gen7、RUMBA等几种开源的控制板。它们都支持一种开源的3D打印机控制系统Marlin。由于这几种开源的控制板的资源有限,对3D打印机的升级有一定的限制。因此,本文尝试着开发了一款基于STM32芯片的3D打印机控制系统。本文先从机械结构、电子器件、固件、G代码、分层软件、打印控制软件等几个方面对3D打印机的工作原理进行了深入的探究。然后又对开源的3D打印机控制系统Marlin主要的库模块进行了分析研究。最后设计出了一套基于STM32控制板和μC/OS-III嵌入式操作系统的3D打印机控制系统。本系统包括两部分,一部分是上位机系统,另一部分是下位机系统。上位机系统为3D打印机的操作界面。它是在WPF框架下用c#语言开发的。它可以将3D模型分层后的G-code文件通过串口发送到下位机并实现了一些的基本操作,如开始打印,暂停打印等基本功能。本文从WPF的特点、界面的实现、功能实现、线程的应用等几个方面详细的分析了上位机系统实现的过程。下位机的主控芯片为STM32处理器,运行环境为μC/OS-III嵌入式操作系统。下位机的主要功能为接收上位机发送过来的G-code,然后进一步解析指令,从而实现对步进电机、加热棒、led等外围器件的控制。本文从μC/OS-III、温度控制模块、限位开关模块、串行接口模块、命令解析模块、电机控制模块等方面对下位机的实现做了详细的介绍。文章的最后又详细的叙述了系统各个模块的调试过程。
摘要第4-5页
Abstract第5页
1 引言第9-11页
2 3D打印机的工作原理第11-19页
    2.1 整体框架与系统组成第11页
    2.2 机械结构第11-13页
        2.2.1 两种坐标系第11-12页
        2.2.2 挤出机第12页
        2.2.3 打印平台与限位开关第12-13页
    2.3 电子器件第13-15页
        2.3.1 微控制器第13页
        2.3.2 主板第13页
        2.3.3 步进电机驱动板第13-14页
        2.3.4 步进电机第14页
        2.3.5 外围器件第14-15页
    2.4 固件第15页
    2.5 G代码第15-17页
        2.5.1 简介第15-16页
        2.5.2 G代码在 3D打印机中的应用第16-17页
    2.6 分层软件第17-18页
    2.7 打印控制软件第18-19页
3 开源固件Marlin分析第19-26页
    3.1 Marlin简介第19页
    3.2 Marlin的架构第19-20页
    3.3 SD lib第20-21页
    3.4 Temperature lib第21-22页
        3.4.1 测温第21页
        3.4.2 PID控制算法第21-22页
    3.5 Serial lib第22页
    3.6 Stepper lib第22-25页
        3.6.1 简介第22页
        3.6.2 bresenham算法在单轴控制上的应用第22-23页
        3.6.3 bresenham算法在多轴联动上的应用第23-25页
    3.7 Main lib第25页
    3.8 Plan motion lib第25-26页
4 系统设计第26-29页
    4.1 系统分析第26-28页
        4.1.1 整体分析第26-27页
        4.1.2 上位机-打印控制软件需求分析第27页
        4.1.3 下位机需求分析第27-28页
    4.2 系统设计第28-29页
5 上位机控制软件的实现第29-35页
    5.1 简介第29页
    5.2 WPF框架第29-30页
    5.3 界面实现第30页
    5.4 功能实现第30-33页
        5.4.1 系统初始化第30-31页
        5.4.2 文件操作第31页
        5.4.3 串行通信接口第31-32页
        5.4.4 回归原点第32-33页
    5.5 线程的应用第33-35页
6 下位机系统实现第35-51页
    6.1μC/OSⅢ第35-38页
        6.1.1 μC/OSⅢ的应用第35-36页
        6.1.2 存储管理第36-37页
        6.1.3 消息传递第37页
        6.1.4 任务同步第37-38页
    6.2 串行通信第38-40页
        6.2.1 简介第38页
        6.2.2 串行接口中断处理第38-39页
        6.2.3 串行接口通信协议第39-40页
    6.3 温度控制任务第40-41页
    6.4 命令处理任务-命令解析模块第41-44页
        6.4.1 简介第41页
        6.4.2 事件的生成第41-42页
        6.4.3 状态机的设计第42页
        6.4.4 初始态第42-43页
        6.4.5 G0、G1状态的实现第43-44页
    6.5 命令处理任务-电机控制模块第44-47页
        6.5.1 脉冲信号生成机制第44页
        6.5.2 轨迹控制第44-45页
        6.5.3 bresenham算法的应用第45-46页
        6.5.4 匀加速控制第46页
        6.5.5 终点检测第46-47页
    6.6 脱机打印的实现第47-51页
        6.6.1 简介第47页
        6.6.2 FatFs文件系统的特性第47页
        6.6.3 FatFs提供的应用接口第47-48页
        6.6.4 FatFs设备控制接口第48页
        6.6.5 FatFs文件系统的移植第48-49页
        6.6.6 用户界面的设计与实现第49-51页
7 3D打印机的调试第51-53页
    7.1 打印前准备第51页
    7.2 限位开关测试第51页
    7.3 温度控制测试第51-52页
    7.4 送料测试第52-53页
总结第53-55页
参考文献第55-56页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第56-57页
致谢第57页
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