摘要 | 第3-4页 |
ABSTRACT | 第4页 |
前言 | 第9-10页 |
第一章 文献综述 | 第10-23页 |
1.1 BAPC简介 | 第10-11页 |
1.2 BAPC的应用领域 | 第11-14页 |
1.2.1 电子电器领域 | 第12页 |
1.2.2 汽车制造领域 | 第12页 |
1.2.3 建筑材料领域 | 第12-13页 |
1.2.4 航空航天领域 | 第13页 |
1.2.5 食品包装领域 | 第13页 |
1.2.6 医疗器械领域 | 第13页 |
1.2.7 光学材料领域 | 第13-14页 |
1.3 国内外BAPC的生产与消费结构 | 第14-15页 |
1.4 BAPC的嵌段共聚改性研究进展 | 第15-18页 |
1.4.1 提高熔体流动性 | 第15-16页 |
1.4.2 增强耐热性 | 第16-17页 |
1.4.3 提高阻燃性 | 第17页 |
1.4.4 降低双折射率 | 第17-18页 |
1.4.5 增大耐溶剂性 | 第18页 |
1.5 双螺杆挤出机 | 第18-20页 |
1.5.1 双螺杆挤出机的简介与发展 | 第18-20页 |
1.5.2 双螺杆挤出机的性能 | 第20页 |
1.6 本文的研究思路、创新性及方案 | 第20-23页 |
1.6.1 本文的研究思路 | 第20页 |
1.6.2 本文的创新性 | 第20-21页 |
1.6.3 实验方案 | 第21-23页 |
第二章 实验原料及分析方法 | 第23-29页 |
2.1 实验药品与仪器 | 第23-24页 |
2.1.1 实验药品 | 第23页 |
2.1.2 实验仪器与设备 | 第23-24页 |
2.2 原料的预处理 | 第24-25页 |
2.3 挤出机的“清洗” | 第25页 |
2.4 PC的改性流程与模压成型 | 第25-26页 |
2.4.1 BAPC的挤出改性流程 | 第25页 |
2.4.2 PC的模压成型 | 第25-26页 |
2.5 聚碳酸酯的表征分析方法 | 第26-29页 |
2.5.1 PC粘均分子量的测试 | 第26-27页 |
2.5.2 力学性能的测试 | 第27-28页 |
2.5.2.1 拉伸强度的测定 | 第27页 |
2.5.2.2 弯曲强度的测定 | 第27页 |
2.5.2.3 冲击强度的测定 | 第27-28页 |
2.5.3 热学性能的测试 | 第28页 |
2.5.3.1 热形变温度(HDT)的测定 | 第28页 |
2.5.3.2 差热扫描量热(DSC)的测定 | 第28页 |
2.5.3.3 热失重(TG)的测定 | 第28页 |
2.5.4 红外光谱(FTIR)的测定 | 第28页 |
2.5.5 熔体流动速率(MFR)的测定 | 第28-29页 |
第三章 熔融挤出制备共聚聚碳酸酯预聚体研究 | 第29-44页 |
3.1 引言 | 第29页 |
3.2 共聚PC预聚体的制备 | 第29页 |
3.3 结果与讨论 | 第29-42页 |
3.3.1 催化剂的影响 | 第29-30页 |
3.3.2 催化剂用量的影响 | 第30-34页 |
3.3.3 BPZ与DPC配比对热形变的影响 | 第34-35页 |
3.3.4 BPZ与DPC配比对力学性能的影响 | 第35-36页 |
3.3.5 BPZ与DPC总量对热形变的影响 | 第36-37页 |
3.3.6 BPZ与DPC总量对力学性能的影响 | 第37-39页 |
3.3.7 螺筒温度的影响 | 第39页 |
3.3.8 螺杆转速的影响 | 第39-40页 |
3.3.9 真空度的影响 | 第40-41页 |
3.3.10 预聚体的FTIR | 第41-42页 |
3.3.11 预聚体的DSC | 第42页 |
3.4 本章小结 | 第42-44页 |
第四章 共聚碳酸酯预聚体挤出扩链研究 | 第44-57页 |
4.1 引言 | 第44页 |
4.2 共聚PC缩聚产物的制备 | 第44页 |
4.3 PC与扩链剂的反应 | 第44-45页 |
4.3.1 PC与异氰酸酯的反应 | 第44-45页 |
4.3.2 PC与酸酐的反应 | 第45页 |
4.4 结果与讨论 | 第45-53页 |
4.4.1 螺筒温度对缩聚的影响 | 第45-46页 |
4.4.2 螺杆转速对缩聚的影响 | 第46-47页 |
4.4.3 真空度对缩聚的影响 | 第47-48页 |
4.4.4 扩链剂MDI与PMDA对缩聚的影响 | 第48-51页 |
4.4.5 复合型扩链剂的影响 | 第51-52页 |
4.4.6 挤出次数的影响 | 第52页 |
4.4.7 固相缩聚的影响 | 第52-53页 |
4.5 共聚PC缩聚产物的表征 | 第53-56页 |
4.5.1 红外分析 | 第53-54页 |
4.5.2 DSC分析 | 第54-55页 |
4.5.3 TG分析 | 第55-56页 |
4.6 本章小结 | 第56-57页 |
第五章 结论 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-62页 |
个人简历 在读期间发表的学术论文 | 第62-63页 |
致谢 | 第63页 |