CF/硅树脂预浸料制备及改善硅树脂耐热性研究

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有机硅树脂是一种兼具无机材料优异耐热性和高分子材料良好加工性能的材料,由于其优异的综合性能被广泛应用航空航天领域。预浸料是一种复合材料制备中间体,由于其能够改善复合材料的生产环境及提高复合材料性能稳定性而得到了广泛应用,目前硅树脂尚无相关方面的研究;硅树脂复合材料的耐热性需要进一步改善以满足航空航天领域对复合材料越来越高的耐热性需求。通过研究各项工艺参数对硅树脂预浸料性能的影响,最终得出满足复合材料树脂含量的最佳辊间距为1.1mm,满足预浸料粘性以及流动度要求的温度与停留时间最佳组合是110℃/210s,预浸料最佳浸胶次数为2次,预浸料的储存时间为26d。通过测定不同升温速率条件下的DSC(差示扫描量热法)曲线研究卡硼烷对甲基苯基硅树脂固化过程的影响,实验表明,卡硼烷的添加使甲基苯基硅树脂的起始固化温度、峰值固化温度以及固化终止温度分别从149.1℃、180.3℃和208.5℃降至112.5℃、144.5℃和176℃,同时也使甲基苯基硅树脂固化活化能从50.53KJ/mol降低至32.44KJ/mol。固化活化能的降低,可以使甲基苯基硅树脂的固化变得更为容易。采用热失重的方法,研究卡硼烷对甲基苯基硅树脂耐热性的影响,结果表明,卡硼烷的添加使甲基苯基硅树脂的热分解温度明显提高,热失重率降低,分解活化能提高。热失重分析结果表明添加卡硼烷改性之后甲基苯基硅树脂的耐热性得到明显改善。研究了甲基苯基硅树脂复合材料的常温层间剪切强度(ILSS)及高温层间剪切强度和常温弯曲强度及高温弯曲强度。结果显示在常温条件下,添加卡硼烷对甲基苯基硅树脂复合材料的层间剪切强度和弯曲强度基本没有影响;经过300℃热处理之后,复合材料的层间剪切强度和弯曲强度基本不变;当热处理温度提高至500℃时,复合材料的层间剪切强度和弯曲强度的保留率明显提高,表明卡硼烷的添加可以有效提高甲基苯基硅树脂复合材料高温力学性能。
摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第9-25页
    1.1 课题背景第9页
    1.2 研究目的与意义第9-11页
    1.3 硅树脂研究现状第11-23页
        1.3.1 硅树脂的制备第11-13页
        1.3.2 硅树脂分类第13-14页
        1.3.3 硅树脂的主要性能第14-19页
        1.3.4 有机硅树脂的改性第19-22页
        1.3.5 有机硅树脂应用第22-23页
    1.4 卡硼烷的研究现状第23-24页
    1.5 本文的主要研究内容第24-25页
第2章 实验部分第25-33页
    2.1 实验试剂第25页
    2.2 实验仪器第25-26页
    2.3 部分原料分子结构第26-27页
    2.4 实验部分第27-29页
        2.4.1 预浸机的搭建第27页
        2.4.2 不同辊间距硅树脂预浸料的制备第27页
        2.4.3 不同粘性硅树脂预浸料的制备第27页
        2.4.4 不同温度和停留时间硅树脂预浸料的制备第27-28页
        2.4.5 不同浸胶次数的硅树脂预浸料的制备第28页
        2.4.6 卡硼烷改性有机硅树脂的固化第28页
        2.4.7 有机硅树脂复合材料的制备第28-29页
    2.5 表征方法第29-33页
        2.5.1 凝胶时间测定第29页
        2.5.2 树脂固化失重率测定第29页
        2.5.3 预浸料挥发分含量及树脂含量的测定第29页
        2.5.4 预浸料粘度的测定第29-30页
        2.5.5 预浸料预固化度的测定第30页
        2.5.6 预浸料流动度的测定第30页
        2.5.7 预浸料浸润效果表征第30-31页
        2.5.8 预浸料存储性能测试第31页
        2.5.9 有机硅树脂固化工艺表征(DSC)第31页
        2.5.10 有机硅树脂耐热性表征(TG)第31页
        2.5.11 有机硅树脂恒温热失重表征第31页
        2.5.12 CF/有机硅树脂层间剪切强度表征第31页
        2.5.13 CF/有机硅树脂弯曲强度表征第31-32页
        2.5.14 CF/有机硅树脂高温力学性能表征第32-33页
第3章 硅树脂预浸料工艺研究第33-44页
    3.1 甲基苯基硅树脂凝胶特性曲线测定第33页
    3.2 甲基苯基硅树脂预浸料辊间距-树脂含量关系及辊间距的确定第33-35页
    3.3 预浸料粘性与树脂挥发份含量之间的关系第35页
    3.4 温度和停留时间对预浸料挥发分含量的影响第35-36页
    3.5 预浸料流动度与预固化度的关系第36-37页
    3.6 温度和停留时间对预浸料预固化度的影响第37-38页
    3.7 浸胶次数对预浸料浸润效果的影响第38-39页
    3.8 预浸料储存性能研究第39-42页
        3.8.1 存储时间对预浸料挥发分含量的影响第40页
        3.8.2 存储时间对预浸料粘性的影响第40-41页
        3.8.3 存储时间对预浸料预固化度的影响第41-42页
        3.8.4 存储时间对预浸料流动性的影响第42页
    3.9 本章小结第42-44页
第4章 卡硼烷改性甲基苯基硅树脂第44-66页
    4.1 卡硼烷对硅树脂固化过程的影响第44-51页
        4.1.1 甲基苯基硅树脂固化温度的确定第44-48页
        4.1.2 甲基苯基硅树脂固化反应动力学第48-51页
    4.2 卡硼烷改性对硅树脂耐热性的影响第51-61页
        4.2.1 不同份数的卡硼烷对甲基苯基硅树脂耐热性的影响第51-54页
        4.2.2 甲基苯基硅树脂分解动力学研究第54-61页
    4.3 卡硼烷改性对硅树脂复合材料力学性能的影响第61-65页
        4.3.1 卡硼烷改性对硅树脂复合材料常温力学性能的影响第61-62页
        4.3.2 卡硼烷改性对硅树脂复合材料高温力学性能的影响第62-65页
    4.4 本章小结第65-66页
结论第66-67页
参考文献第67-72页
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果第72-74页
致谢第74页
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