高温CMOS模拟运算放大电路的研究与设计
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近年来,随着科学技术和工业生产的飞速发展,尤其是在一些特殊的领域,对于电路的工作温度使用要求越来越高,高温微电子学也越来越受到重视,本文就是在前人的分析和研究基础之上,对高温CMOS模拟电路进行了进一步的分析和研究,并在理论分析的基础之上根据高温CMOS模拟电路的设计规则设计了一个二级CMOS模拟运算放大电路。论文的主要内容包括以下几个方面:1、对高温CMOS模拟放大电路的应用前景,发展历史及现有成果进行分析和说明,阐述了高温CMOS模拟放大电路在现代电子技术中的应用。2、分析了引起CMOS模拟放大电路在高温时性能不稳定的原因,结合萨式方程从理论上计算出高温CMOS模拟放大电路的温度特性,同时引入了零温度系数点理论探讨出高温CMOS模拟放大电路的设计规则。3、给出了具体的高温CMOS模拟放大电路的设计过程,包括四个构成部分,分别是:(1)加入了泄漏二极管的偏置级(2)带有偏置二极管的差分放大输入级(3)具有放大作用的中间级(4)由MOS管构成的带有泄漏二极管的互补输出级着重就高温CMOS模拟放大电路各部分的高温特性和设计方法进行了分析。4、阐述了高温CMOS模拟放大电路的频率补偿方法。5、根据前几章的设计规则和方法设计出符合要求的二级高温CMOS模拟放大电路。
摘要 | 第3-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
第一章 绪论 | 第7-10页 |
1.1 应用背景 | 第7页 |
1.2 主要研究成果 | 第7-9页 |
1.3 主要研究内容 | 第9-10页 |
第二章 高温CMOS模拟集成电路的设计规则 | 第10-24页 |
2.1 零温度系数点存在的条件 | 第10-13页 |
2.2 零温度系数点的栅压 | 第13-16页 |
2.3 偏置在零温度系数点的MOS管的小信号参数 | 第16-19页 |
2.4 高温CMOS模拟集成电路的设计规则 | 第19-24页 |
第三章 高温CMOS模拟集成电路的设计过程 | 第24-45页 |
3.1 高温CMOS模拟集成电路的结构分析 | 第24-25页 |
3.2 偏置电路的设计 | 第25-28页 |
3.3 差分输入级的设计 | 第28-36页 |
3.4 高温CMOS模拟集成电路中间级的设计 | 第36-39页 |
3.5 高温CMOS集成放大电路的输出级分析及设计 | 第39-40页 |
3.6 高温CMOS模拟运算放大电路的频率补偿 | 第40-43页 |
3.7 高温CMOS运算放大电路的设计与实现 | 第43-45页 |
第四章 结论与展望 | 第45-47页 |
4.1 工作总结 | 第45页 |
4.2 下一步的研究和改进 | 第45-47页 |
参考文献 | 第47-50页 |
致谢 | 第50页 |
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