| 中文摘要 | 第3-5页 |
| 英文摘要 | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 印制电路板的概述 | 第9-10页 |
| 1.1.1 印制电路板的定义 | 第9页 |
| 1.1.2 印制电路板的分类 | 第9-10页 |
| 1.2 印制电路板内层处理工艺 | 第10-14页 |
| 1.2.1 印制电路板的工艺流程 | 第10-11页 |
| 1.2.2 内层处理工艺 | 第11-14页 |
| 1.3 棕化反应机理与缓蚀剂的选择 | 第14-18页 |
| 1.3.1 反应机理 | 第14-15页 |
| 1.3.2 缓蚀剂简介 | 第15-17页 |
| 1.3.3 棕化配方缓蚀剂的选择 | 第17-18页 |
| 1.4 本课题的选题意义及研究内容 | 第18-20页 |
| 1.4.1 选题意义 | 第18-19页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第19-20页 |
| 2 实验部分 | 第20-27页 |
| 2.1 实验试剂和仪器 | 第20-21页 |
| 2.2 分析测试方法 | 第21-23页 |
| 2.2.1 电化学性能测试 | 第21-22页 |
| 2.2.2 量子化学计算 | 第22页 |
| 2.2.3 分子动力学模拟 | 第22-23页 |
| 2.2.4 扫描电子显微镜(SEM)分析 | 第23页 |
| 2.2.5 X射线衍射(XRD)分析 | 第23页 |
| 2.2.6 X光电子能谱(XPS)分析 | 第23页 |
| 2.3 单纯形优化法 | 第23-24页 |
| 2.3.1 初始单纯形的构建 | 第23-24页 |
| 2.3.2 单纯形优化新顶点的建立 | 第24页 |
| 2.4 棕化性能测试及评估项目 | 第24-27页 |
| 2.4.1 微蚀深度 | 第25页 |
| 2.4.2 剥离强度 | 第25-26页 |
| 2.4.3 耐热性能 | 第26-27页 |
| 3 新型棕化液的制备及其理论研究 | 第27-39页 |
| 3.1 引言 | 第27页 |
| 3.2 棕化液的研究 | 第27-28页 |
| 3.2.1 棕化液配方方案设计 | 第27-28页 |
| 3.3 缓蚀剂的性能测试 | 第28-37页 |
| 3.3.1 电化学测试 | 第29-34页 |
| 3.3.2 量子化学计算 | 第34-36页 |
| 3.3.3 分子动力学模拟 | 第36-37页 |
| 3.4 本章小结 | 第37-39页 |
| 4 单纯性优化法研究新型棕化液配方及表征 | 第39-52页 |
| 4.1 棕化工艺流程 | 第39-40页 |
| 4.2 优化过程及结果 | 第40-43页 |
| 4.3 表观形貌 | 第43-44页 |
| 4.4 最优工艺下所得棕化试样的可靠性测试 | 第44-45页 |
| 4.5 XRD测试 | 第45-46页 |
| 4.6 X射线光电子能谱分析 | 第46-51页 |
| 4.6.1 最优工艺下所得棕化试样表面的XPS分析 | 第47页 |
| 4.6.2 元素与剥离强度关系 | 第47-51页 |
| 4.7 本章小结 | 第51-52页 |
| 5 结论 | 第52-54页 |
| 5.1 主要结论 | 第52-53页 |
| 5.2 主要创新 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-61页 |
| 附录 | 第61页 |
| A 作者在攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第61页 |
| B 作者在攻读硕士学位期间取得的专利目录 | 第61页 |
