原型微流控芯片快速低成本制作工艺研究

微流控芯片论文 三维论文 玻璃论文 贴膜键合论文
论文详情
中文摘要第3-4页
英文摘要第4-5页
1 绪论第8-23页
    1.1 课题研究背景与意义第8-9页
    1.2 微流控芯片制作工艺的国内外研究现状第9-22页
        1.2.1 硅基微流控芯片的加工技术第10-11页
        1.2.2 玻璃基微流控芯片的加工技术第11-14页
        1.2.3 聚合物基微流控芯片的加工技术第14-16页
        1.2.4 纸基微流控芯片的加工技术第16-20页
        1.2.5 3D打印技术第20-22页
    1.3 本文的研究目标及研究内容第22页
        1.3.1 论文研究目标第22页
        1.3.2 论文研究内容第22页
    1.4 本章小结第22-23页
2 激光雕刻结合双面胶与胶片制作三维微流控芯片的工艺第23-29页
    2.1 引言第23页
    2.2 三维微流控芯片的材料选择第23-24页
    2.3 三维微流控芯片的加工工艺第24-26页
        2.3.1 实验设备及加工原理第24-25页
        2.3.2 三维微流控芯片的加工过程第25-26页
    2.4 结果与讨论第26-28页
    2.5 本章小结第28-29页
3 基于数控雕刻技术的玻璃微流控芯片制作工艺第29-41页
    3.1 引言第29页
    3.2 玻璃微流控芯片的材料及机器设备第29-30页
        3.2.1 芯片材料第29-30页
        3.2.2 实验设备第30页
    3.3 玻璃微流控芯片的制作工艺方案第30-35页
        3.3.1 玻璃微流控芯片工艺流程第30-32页
        3.3.2 刀具选择与优化参数第32-35页
    3.4 应用实验第35-39页
    3.5 本章小结第39-41页
4 基于自粘性贴膜的微流控芯片键合工艺第41-57页
    4.1 引言第41-42页
    4.2 基于自粘性贴膜的高强度不可逆键合工艺方案第42-50页
        4.2.1 不可逆键合工艺第42-43页
        4.2.2 理论分析第43-45页
        4.2.3 键合强度测试第45-49页
        4.2.4 贴膜表面表征第49-50页
    4.3 基于自粘性贴膜的高强度可逆键合工艺方案第50-52页
    4.4 应用实验第52-56页
        4.4.1 高强度不可逆键合应用试验第52-54页
        4.4.2 高强度可逆键合应用试验第54-56页
    4.5 本章小结第56-57页
5 总结与展望第57-59页
    5.1 总结第57-58页
    5.2 展望第58-59页
致谢第59-60页
参考文献第60-65页
附录第65页
    A.作者在攻读硕士学位期间发表的论文目录第65页
    B.作者在攻读学位期间发表的专利第65页
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